3芯片销售
半导体产品知识/芯片封装基础/散热性能指标
客户问芯片能承受多高温度，你会怎么回答？
题目摘要
芯片销售面试题：客户问芯片能承受多高温度，你会怎么回答？重点考察结温Tj、工作温度范围、存储温度等多个温度指标的区分，以及如何根据应用场景给出专业建议。可结合不要直接甩一个数字，要先确认客户问的是哪种温度。然后分层次介绍：芯片内部结温限制、封装外壳温度、环境工作温度，最后结合客户应用给出安全裕...
- 岗位方向：芯片销售
- 所属章节：半导体产品知识
- 当前小节：散热性能指标
- 考察重点：结温Tj、工作温度范围、存储温度等多个温度指标的区分，以及如何根据应用场景给出专业建议。
- 作答建议：不要直接甩一个数字，要先确认客户问的是哪种温度。然后分层次介绍：芯片内部结温限制、封装外壳温度、环境工作温度，最后结合客户应用给出安全裕量建议。
考察要点
结温Tj、工作温度范围、存储温度等多个温度指标的区分，以及如何根据应用场景给出专业建议。
答题思路
不要直接甩一个数字，要先确认客户问的是哪种温度。然后分层次介绍：芯片内部结温限制、封装外壳温度、环境工作温度，最后结合客户应用给出安全裕量建议。
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