3半导体工艺工程师
光刻工艺技术/光刻基础概念/套刻精度的含义
套刻精度是怎么测量的？
题目摘要
半导体工艺工程师面试题：套刻精度是怎么测量的？重点考察套刻精度的测量方法和测量标记的设计原理。可结合建议按逻辑顺序回答： 1. 先说测量原理（通过对准标记测量位置偏差） 2. 介绍常用的测量方法（光学测量、SEM测量） 3. 简单提一下测量标记的设计（Box-in-Box等）来组织回答。
- 岗位方向：半导体工艺工程师
- 所属章节：光刻工艺技术
- 当前小节：套刻精度的含义
- 考察重点：套刻精度的测量方法和测量标记的设计原理。
- 作答建议：建议按逻辑顺序回答： 1. 先说测量原理（通过对准标记测量位置偏差） 2. 介绍常用的测量方法（光学测量、SEM测量） 3. 简单提一下测量标记的设计（Box-in-Box等）
考察要点
套刻精度的测量方法和测量标记的设计原理。
答题思路
建议按逻辑顺序回答： 1. 先说测量原理（通过对准标记测量位置偏差） 2. 介绍常用的测量方法（光学测量、SEM测量） 3. 简单提一下测量标记的设计（Box-in-Box等）
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